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半导体硅片回收厂家浅析:全球半导体硅片产业发展现状与趋势
编辑:苏州晶太阳新能源科技有限公司   时间:2017-04-28

半导体硅片回收厂家浅析:全球半导体硅片产业发展现状与趋势

半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10~20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响,我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演,硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速,硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势,行业进入新的周期。


全球半导体硅片产业发展现状:出货量持续复苏,巨头垄断。


2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元,是占比最大的IC制造材料,出货量自2013年以来持续复苏。日本的Shin-Etsu和Sumco的销售占比超过50%,前六大硅片厂的销售份额达到92%。中国台湾的环球晶圆在2016年先后并购了Topsil和SunEdisonSemi,将成为全球第三大半导体硅片供应商。


全球晶圆代工的产能现状与需求预测:继续快速增长。


根据ICInsights的统计,2014年和2015年12月全球晶圆月度产能分别为685和727万片(以12寸硅片折算),存储芯片制造商和纯晶圆代工厂是产能的主要贡献者。12寸晶圆需求仍将快速增长,全球12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加。根据ICInsights的预测,IC制造厂的晶圆产能到2018年和2020年分别达到863万片和947万片(以12寸硅片折算),2015-2020年的复合年均增速为5.4%。


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